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產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 5.0 版合格堆棧，可選功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高通第二代60GHz Wi-Fi芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：驍龍8150采用7nm的制程工藝
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：雙頻 3x3 MIMO 802.11ac/abgn 無線局域網(wǎng) SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：高性能的藍(lán)牙 v5.4 芯片，針對藍(lán)牙耳機(jī)和可穿戴設(shè)備
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：高性能、低功耗的單流 11ac MU-MIMO 和藍(lán)牙 5 單芯片解決方案
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：可編程入門級閃存音頻 SoC，專為優(yōu)化藍(lán)牙? 耳機(jī)和揚(yáng)聲器應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：APQ8009 片上系統(tǒng) (SoC) 旨在幫助支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的各種平臺
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：單端口、四速率（10 M/100 M/1 G/2.5 G）以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝：MQFN
產(chǎn)品說明：支持高清和標(biāo)清電視（HDTV、SDTV）以及其他數(shù)字多媒體文件共享和數(shù)據(jù)應(yīng)用的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的 Wave-2 802.11ac 解決方案，具有 MU-MIMO 和 160MHz 頻率
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高性能 2x2 雙頻 802.11ac Wi-Fi，配備 MU-MIMO 和藍(lán)牙 5.0 無線電，采用單芯片解決方案
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：集成 IEEE 802.15.4 和藍(lán)牙的多模式智能連接解決方案
封裝：QFN-68
產(chǎn)品說明：用于路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點(diǎn)的 Wave-2 802.11ac SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：超低功耗、單芯片音頻平臺，經(jīng)過優(yōu)化，可用于各種級別的真正無線耳塞
封裝：WLCSP-99
產(chǎn)品說明：高級、超低功耗、單芯片音頻平臺，具有可編程 DSP，專為真正的無線耳塞、揚(yáng)聲器和立體聲耳機(jī)而優(yōu)化
封裝：WLCSP-99電話咨詢：86-755-83294757
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