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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的電源管理芯片（PMIC）
封裝：QFN-68
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能 AI 芯片，專為邊緣計(jì)算和人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RV1108A是瑞芯微布局面向物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能低功耗四核應(yīng)用處理器
封裝：FCCSP478L
產(chǎn)品說(shuō)明：RM模組系列 RMSL202-1200 結(jié)構(gòu)光 3D 攝像機(jī)模組
封裝：Module
產(chǎn)品說(shuō)明：RM模組系列 RMSL201-1301 結(jié)構(gòu)光 3D 攝像機(jī)模組
封裝：Module
產(chǎn)品說(shuō)明：RK35系列 RK3588 八核64位處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RK6系列 RK628D 多功能視頻橋接芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RK6系列 RK628E 多功能視頻橋接芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RK8系列 RK835 協(xié)議芯片，支持 USB-A 和 USB-C 雙口快充
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RK8系列 RK837 協(xié)議芯片，支持 USB-A 和 USB-C 雙口快充
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RV11系列 RV1103 高度集成的視覺(jué)處理器SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RV11系列 RV1103 高度集成的視覺(jué)處理器SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：RV11系列 RV1109 高性能AI視覺(jué)處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：RV11系列 RV1126 新一代智能視覺(jué)芯片
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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