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參數(shù)描述
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購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：基于320MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核的第四代多協(xié)議SoC
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：配備用于原電池的超高效升壓穩(wěn)壓器的PMIC
封裝：WLCSP-16
產(chǎn)品說(shuō)明：支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙m(xù)esh和NFC的多功能藍(lán)牙5.3 SoC
封裝：WLCSP50
產(chǎn)品說(shuō)明：支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙m(xù)esh、NFC、Thread和Zigbee的多協(xié)議藍(lán)牙5.4 SoC
封裝：QFN-73
產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議低功耗藍(lán)牙、ANT/ANT+ 和 2.4GHz 專有片上系統(tǒng)
封裝：QFN-48
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能、低功耗的藍(lán)牙 5.0 無(wú)線收發(fā)器
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：帶128 MHz Arm Cortex-M33 處理器的超低功耗無(wú)線 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：帶128 MHz Arm Cortex-M33 處理器的超低功耗無(wú)線 SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝：LGA
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝：127-LGA
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝：LGA
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
封裝：127-LGA
產(chǎn)品說(shuō)明：電池 電源管理 IC 鋰離子/聚合物 24-QFN（4x4）
封裝：24-QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：電池 電源管理 IC 鋰離子/聚合物 24-QFN（4x4）
封裝：24-QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：電池 電源管理 IC 鋰離子/聚合物 25-WLCSP（2.08x2.08）
封裝：25-WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：RF 前端 2.36GHz ~ 2.5GHz 802.15.4，藍(lán)牙，Zigbee? 16-QFN（4x4）
封裝：QFN-16電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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