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產(chǎn)品說明：高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝：WLCSP81
產(chǎn)品說明：IPQ8074是一款高度集成的SoC，旨在面向下一代企業(yè)接入點(diǎn)、運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)和消費(fèi)級(jí)路由器，提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：首款 WiFi6 網(wǎng)絡(luò)解決方案，旨在滿足日益擁擠和密集的 Wi-Fi 環(huán)境不斷增長的需求。
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：QCA6391是高度集成的WIFI6芯片，支持2x2雙頻無線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝：BGA產(chǎn)品說明：QCA6391是高度集成的WIFI6芯片，支持2x2雙頻無線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：集成電路IC芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：QCC5124真無線耳機(jī) 藍(lán)牙5.0 低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：Open-Q? 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝：SMD
產(chǎn)品說明：Open-Q? 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝：SMD
產(chǎn)品說明：QCC5124真無線耳機(jī) 藍(lán)牙5.0 低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.1 藍(lán)牙音頻SoC TWS藍(lán)牙芯片
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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