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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC（無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片）
封裝：QFN-128
產(chǎn)品說(shuō)明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品說(shuō)明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品說(shuō)明：基于 Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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