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產(chǎn)品說明：Zynq?UltraScale+? FPGA，504K+ 邏輯單元 500MHz，1.2GHz 1156-FCBGA（35x35）
封裝：1156-FCBGA
產(chǎn)品說明：APQ8009 片上系統(tǒng) (SoC) 旨在幫助支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的各種平臺
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：支持高清和標(biāo)清電視（HDTV、SDTV）以及其他數(shù)字多媒體文件共享和數(shù)據(jù)應(yīng)用的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：用于路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點的 Wave-2 802.11ac SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：功能強大的八核 SoC，適用于智能相機，具有邊緣智能，適用于利用人工智能和機器學(xué)習(xí)的中端市場應(yīng)用
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺而設(shè)計
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于智能相機的強大四核 SoC，具有邊緣智能功能，適用于利用人工智能和機器學(xué)習(xí)的中端應(yīng)用。
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：應(yīng)用處理器可提供靈活的連接功能、增強型 GPS 和先進的相機功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.0 性能的汽車連接 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計用于支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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