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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：超低功耗、超小型化、最高安全等級(jí)與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：超低功耗、超小型化、最高安全等級(jí)與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：超低功耗、超小型化、最高安全等級(jí)與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC（無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片）
封裝：QFN-128
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于路由器應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于路由器應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于企業(yè)接入點(diǎn)應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于企業(yè)接入點(diǎn)應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝：SOP16
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝：QFN20
產(chǎn)品說(shuō)明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品說(shuō)明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品說(shuō)明：RV1108A是瑞芯微布局面向物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：具有 Marvell MoChi 的 Marvell ARMADA 7040 四核 CA72 處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：基于 Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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