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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：微控制器 IC 32 位雙核 100MHz，150MHz 256KB（256K x 8） 閃存 80-TQFP（12x12）
封裝：80-LQFP
產(chǎn)品說(shuō)明：微控制器 IC 32 位雙核 100MHz，150MHz 256KB（256K x 8） 閃存 64-TQFP（10x10）
封裝：64-LQFP
產(chǎn)品說(shuō)明：IC 射頻 TxRx（僅藍(lán)牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：IC 射頻 TxRx（僅藍(lán)牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：?jiǎn)涡酒?chē)級(jí)藍(lán)牙收發(fā)器和基帶處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：IC 射頻 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz
封裝：60-VFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：增強(qiáng)型低功耗藍(lán)牙 LE 音頻藍(lán)牙 5.1 SOC
封裝：40-UFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：增強(qiáng)型低功耗藍(lán)牙 LE 音頻藍(lán)牙 5.1 SOC
封裝：134-BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：用于無(wú)線輸入設(shè)備的單芯片藍(lán)牙收發(fā)器
封裝：64-VFBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)的高性能、低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)的高性能、低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.1 組合芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：集成藍(lán)牙 4.1 的汽車(chē)單芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基帶/輻射
封裝：WLCSP-194
產(chǎn)品說(shuō)明：集成藍(lán)牙 4.1 的汽車(chē)單芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基帶/輻射
封裝：WLCSP-194
產(chǎn)品說(shuō)明：集成藍(lán)牙 4.1 的汽車(chē)單芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基帶/輻射
封裝：145-UFBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：ARM? Cortex?-M3 FM3 MB9B310T 微控制器 IC 32-位 144MHz 1MB（1M x 8） 閃存
封裝：48-TQFP
產(chǎn)品說(shuō)明：NVSRAM（非易失性 SRAM） 存儲(chǔ)器 IC 1Mb SPI 108 MHz 16-SOIC
封裝：SOIC-16電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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