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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：集成 10/100/1000 千兆以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝：QFN64
產(chǎn)品說明：18 端口網(wǎng)管型 L2 交換機(jī)，帶 12 個(gè) Cu PHY
封裝：BGA-672
產(chǎn)品說明：128G 工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝：FCBGA-888
產(chǎn)品說明：26 端口網(wǎng)管型 L2 交換機(jī)，帶 12 個(gè) Cu PHY
封裝：672-HSBGA
產(chǎn)品說明：以太網(wǎng) IC
封裝：TQFP-144
產(chǎn)品說明：Virtex?-6 LXT 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 400 12681216 199680 784-BBGA，F(xiàn)CBGA
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：Spartan?-7 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC, 196-TFBGA, CSBGA
封裝：196-CSPBGA
產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 32KB 4KB 2 I2c, SPI, 30 GPIO
封裝：HVQFN-33
產(chǎn)品說明：24 X 10-GBE + 4 X 1-GBE 多層以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：低功耗汽車 PHY 100BASE-T1 以太網(wǎng)PHY收發(fā)器
封裝：VQFN-36
產(chǎn)品說明：TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB（4M x 8） 閃存 PG-LFBGA-292-6
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：高性能集成電路芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高性能集成電路芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專用功率集成電路芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP電話咨詢：86-755-83294757
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