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產(chǎn)品說明：具有極高動態(tài)范圍的超高性能 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)
封裝：PG-LLGA-5
產(chǎn)品說明：XENSIV?-IM63D135A-用于高聲壓級的堅固數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
封裝：TLGA-5
產(chǎn)品說明：高性能模擬 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)，PG-TLGA-4
封裝：PG-TLGA-4
產(chǎn)品說明：用于中等性能汽車應(yīng)用的 XENSIV? 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)
封裝：PG-TLGA-5
產(chǎn)品說明：高性能 XENSIV? 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)，PG-TLGA-5
封裝：PG-TLGA-5
產(chǎn)品說明：多模數(shù)字底端口SiSonic麥克風(fēng)
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：適合汽車應(yīng)用的高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品
封裝：PG-TLGA-5
產(chǎn)品說明：適合汽車應(yīng)用的高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品
封裝：PG-TLGA-5
產(chǎn)品說明：10 Hz ~ 10 kHz 數(shù)字，PDM 麥克風(fēng) MEMS（硅） 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-36dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝：TLGA-5
產(chǎn)品說明：10 Hz ~ 10 kHz 數(shù)字，PDM 麥克風(fēng) MEMS（硅） 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝：TLGA-5
產(chǎn)品說明：具有極高動態(tài)范圍的 MEMS 麥克風(fēng)雙端口模擬麥克風(fēng)
封裝：LGA-4
產(chǎn)品說明：10 Hz ~ 10 kHz 模擬 麥克風(fēng) MEMS（硅） 1.65 V ~ 3.63 V 全向 (-38dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝：LGA-5
產(chǎn)品說明：高性能MEMS音頻傳感器：單端模擬底端口麥克風(fēng)
封裝：RHLGA-5
產(chǎn)品說明：100 Hz ~ 10 kHz 數(shù)字，PDM 麥克風(fēng) MEMS（硅） 全向 (-26dB ±3dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝：HCLGA-4
產(chǎn)品說明：MEMS音頻傳感器全方向數(shù)字麥克風(fēng)
封裝：HCLGA -4LD
產(chǎn)品說明：用于工業(yè)應(yīng)用的MEMS音頻傳感器全向數(shù)字麥克風(fēng)
封裝：HCLGA-4電話咨詢：86-755-83294757
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