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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明：適用于10G XPON DPU光網(wǎng)絡(luò)單元的RF片上系統(tǒng)（SoC）芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：適用于10G EPON 光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）的RF片上系統(tǒng)（SoC）芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：超低功耗雙頻 802.11n Wi-Fi/藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：雙頻 Wi-Fi 6/藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：將頻帶 25、頻帶 66 和 n70 雙工器組合在一起的四路復(fù)用器設(shè)備
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC 24P GE w/ GPHY and Broadscan2.0
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G, I-Temp
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機(jī)，I-temp
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機(jī)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：配備 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF BroadR-Reach? 100BASE-T1 PHY BGA
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF BroadR-Reach? 100BASE-T1 PHY BGA
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 DUALBAN
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 - DUALB
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 - DUALB
封裝：QFN電話咨詢：86-755-83294757
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