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產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC（無線系統(tǒng)級芯片）
封裝：QFN-128
產(chǎn)品說明：適用于路由器應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：適用于路由器應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：適用于企業(yè)接入點(diǎn)應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：適用于企業(yè)接入點(diǎn)應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝：SOP16
產(chǎn)品說明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝：QFN20
產(chǎn)品說明：高性能、低功耗、多頻段LTE Cat NB1/Cat NB2無線通信模塊
封裝：LCC
產(chǎn)品說明：專為M2M和IoT領(lǐng)域而設(shè)計的LTE Cat 4無線通信模塊
封裝：LCC
產(chǎn)品說明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品說明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32電話咨詢：86-755-83294757
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