商品名稱:AM5726BABCXEA
數(shù)據(jù)手冊:AM5726BABCXEA.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:760-BFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
AM5726BABCXEA器件具有加密加速功能。雙核 Arm? Cortex? -A15 RISC CPU 提供了可編程性。和兩個 TI C66x VLIW 浮點 DSP 內(nèi)核以及 Vision AccelerationPac(帶 4 個 EVE)提供了可編程性。協(xié)處理器上編程的其他算法分開,從而降低了系統(tǒng)軟件的復(fù)雜性。
此外,TI 還為 Arm 和 C66x DSP 提供了一整套開發(fā)工具,包括 C編譯器、用于簡化編程和調(diào)度的 DSP 匯編優(yōu)化器以及用于查看源代碼執(zhí)行情況的調(diào)試界面。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:2 核,32 位
速度:1.5GHz
協(xié)處理器/DSP:DSP,IPU,VPE
RAM 控制器:DDR3,SRAM
圖形加速:無
顯示與接口控制器:-
以太網(wǎng):GbE
SATA:SATA 3Gbps(1)
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23)
應(yīng)用
? 工業(yè)通信
? 人機(jī)界面 (HMI)
? 自動化和控制
? 高性能應(yīng)用
? 分析
? 其他一般用途
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NXP
HBGA-668
2000
PowerQUICC? II Pro處理器,帶DDR2、TDM、PCI、安全功能和1 GB以太網(wǎng)的QUICC Engine?
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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