商品名稱：MSCSM170HRM11NG
數(shù)據(jù)手冊：
MSCSM170HRM11NG.pdf
品牌：Microchip
年份：23+
封裝：Module
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
MSCSM170HRM11NG 器件是一款 T 型碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊，相腳電壓為 1700V、226A，雙共源電壓為 1200V、163A。
功能特點
SiC 功率 MOSFET
低 RDS（導通）
高溫性能
開爾文源，易于驅動
雜散電感低
M5 電源連接器
集成度高
Si3N4 襯底可提高熱性能
優(yōu)勢
高頻工作時性能卓越
直接安裝到散熱器（隔離封裝）
結殼熱阻低
外形小巧
符合 RoHS 規(guī)范
應用
太陽能逆變器
三電平逆變器
不間斷電源
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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Microchip Technology Incorporated（納斯達克股市代號：MCHP）美國微芯半導體是全球領先的單片機和模擬半導體供應商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來，就密切關注嵌入控制半導體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
VSC7425XJG-02是業(yè)界首款完全集成的 18 端口千兆以太網(wǎng) (GE) 交換機，在單個封裝中集成了 12 個銅纜 PHY。與 4 端口 PHY VSC8514 配合使用，只需兩個集成電路即可設計出 18 端口交換機。VSC7425 采用全新 65 納米 SimpliPHY 技術，是業(yè)界最具成本效益、功耗最低的器件之一…
VSC7552TSN-V/5CC
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VSC7427XJG-02
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PCI1005T-I/5CW
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PCI1005T/5CW
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PCI1004T-V/5CWVAO
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